覆铜铝基板在功率模块上的实验方法

　　根据不同的试样材料，采用不同的焊接方案。试样1采用传统的焊接工艺，需要针对散热铜底板和DBC陶瓷基板进行丝网印刷，然后将DBC陶瓷基板覆于散热铜底板上，装配芯片和支架等放入真空炉烧结，其装配结构如图3所示。试样2由于覆铜铝基板自身的优点—有绝缘层，因此无需丝网印刷只要在铝基板上直接进行自动点胶处理，就可直接装配进行烧结，其装配结构如图4所示。