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双面铝基板的结构和性能介绍

作者:admin 时间:2017-12-19 10:19

  双面铝基板分为3层:一层是铜垫,两层是保温材料,第三层是铝板。

  双面铝基板的3层功能分别为:第一层用于电路(传导)。第二层是关键,它对LED产生的热量能否迅速转移到铝板上起着重要作用,因此有必要了解导热绝缘材料的热阻。第三层是隔热材料引导的功能,再把热量再输给杯子。还有另一个装置。所以我们清楚知道怎么做,因为我们把灯加热,灯杯散热好。不再关注铝基板,不再了解。也有人认为,铝基板的热导率优于铝板的厚度。事实并非如此。为了提高铝基材料的热导率,最重要的是提高隔热材料的性能。应减少导热绝缘材料的热阻。降低绝缘材料的热阻不是一件简单的事。它受材料成分和制造工艺的影响。

  双面铝基板的性能:

  1、散热性

  目前,许多双面板,多层板,高密度,大功率,热分布困难。传统的印制板基材如FR4、CEM3是热的不良导体,绝缘层与层之间不发热。电子设备的局部加热不排除,造成电子元器件的高温失效,铝基板可以解决散热问题。

  2、热膨胀性能

  热膨胀和收缩是物质的共同性质,不同材料的热膨胀系数不同。铝基印刷电路板可有效解决散热问题,所以,印刷电路板的不同部件的热膨胀收缩问题的缓解,以及耐久性和整机的可靠性和电子设备的改进。特别是解决SMT(表面贴装技术)热胀冷缩问题。

  3、尺寸稳定性

  铝基印制板显然比用绝缘材料制成的印制板更稳定。铝基PCB和铝夹心板从30到140~150之间加热,尺寸变化为2.5~3%。

  4、屏蔽性能

  铝基印制板的屏蔽效果;而脆性陶瓷基板;表面安装技术的使用;减少印刷电路板的实际有效面积;更换散热器等部件;提高产品的耐热性能和物理性能;降低生产成本和劳动。

双面铝基板的结构和性能介绍




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