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如何识别铝基板的优缺点?

作者:admin 时间:2018-01-09 11:02

  随着LED产业的不断推进,LED照明产业已成为节能减排的一个重要产业。如何识别铝基板的优缺点?

  一、产品外观,是否有正刮马桶铜现象,油墨是否劣质,是否按油墨比例调配。

  二、线,铜和铂的厚度在这个产品线上是多少?产品线是否被其他金属压制(或用其他金属软膏印刷),该线决定产品是不可承受的电流。

  三、绝缘层,在产品的绝缘层中使用哪种树脂或其他绝缘层,什么样的绝缘层决定产品的热导率?。产品的绝缘厚度不同,不同绝缘层厚度的压力也不同。

  四、铝,铝的厚度的乘积是多少,铝是纯洁的,是否经过阳极氧化处理,铝的纯度,传热系数是不同的,无论是在蚀刻水腐蚀电路板的生产,不仅是产品线,也决定长期使用,安全,像人的血管。

  PCB铝基板由电路层、保温层和金属基体组成。电路层(即铜箔)通常刻蚀形成印刷电路板后,相互连接的组件的各个部分,在正常情况下,随着电流承载能力的电路层较大,应使用35μm ~ 280μm厚的铜箔厚度;保温层PCB板,核心技术一般,一种特殊的聚合物的特殊陶瓷热敏电阻小,粘弹性能的填充,热老化的能力,能够承受机械应力和热应力。

如何识别铝基板的优缺点?




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